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TI推出为新一代可穿戴设备供电芯片

发布时间:2019-10-10 19:32:32 阅读: 来源:手串厂家

TI推出为新一代可穿戴设备供电芯片

日前,德州仪器 (TI) 宣布面向各种新一代超低功耗应用推出业界尺寸最小、功耗最低的模块,适用于可穿戴电子设备、远程传感器以及基于 MSP430? FRAM 微控制器的设计,进一步提升了 TI 提供高性能 DC/DC 转换器的整体实力。 低功耗与小尺寸对可穿戴设备的设计至关重要。TI 最新 TPS82740A 与 TPS82740B 降压转换器模块不仅支持 200mA 输出电流,效率高达 95%,而且在工作状态下静态流耗仅为 360nA,待机流耗为 70nA。微小型 3MHz 模块采用全面集成型 9 焊球 MicroSiP 封装,其高度整合开关稳压器、电感器以及输入/输出电容器,可实现尺寸仅为 6.7 平方毫米的解决方案以及 30mA/mm2 的功率密度。与 TI 屡获殊荣的 WEBENCH? 在线设计工具配合使用,TPS82740x 不仅可简化电源转换,而且还可加速设计进程。 TPS82740A 支持 1.8V 至 2.5V 输出电压,而 TPS82740B 则支持 2.6V 至 3.3V 输出电压,步进为 100mV,可充满满足各种微控制器的电源需求,其中包括 TI 最新超低功耗 MSP430FR59xx 微控制器 (MCU) 以及 SimpleLink? CC2541 无线 MCU 等蓝牙 (Bluetooth?) 低能耗解决方案。 TPS82740x 的主要优势: 最小的 200mA DC/DC 解决方案:全面集成型 3MHz MicroSiP 模块整合所有无源组件,可实现尺寸仅为 6.7 平方毫米的解决方案,比分立式解决方案小 75%; 最低功耗、最高性能:工作静态电流仅为 360nA,待机电流为 70nA。集成型负载开关与三引脚电压选择功能可在工作期间快速优化功耗。 超低功耗设计 TPS82740x MicroSiP 模块进一步丰富了 TI 超低功耗集成电路产品系列,该系列不仅可帮助保持更长的电池使用寿命,甚至还可在低功耗设计中实现无电池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 电池管理及 DC/DC 转换器可实现业界最低的静态工作电流。 供货情况 TPS82740A 与 TPS82740B 现已开始批量供货,可通过 TI 全球分销商网络进行订购。这两款模块均采用 2.3 毫米 2.9 毫米 1.1 毫米 MicroSiP 封装。设计人员可订购 TPS82740AEVM-617 评估板并下载 PSpice 瞬态模块仿真软件简化设计,缩短开发时间。

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